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BGA返修温度曲线

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11#
发表于 2015-11-13 15:44:24 | 只看该作者
谢谢分享!!
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12#
发表于 2015-11-14 17:11:17 | 只看该作者
据说跟pcb板子也有关
厂家要破费点板子来测试最合适的温度点
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13#
 楼主| 发表于 2015-11-16 09:21:03 | 只看该作者
e75xiuli 发表于 2015-11-14 17:11
据说跟pcb板子也有关
厂家要破费点板子来测试最合适的温度点

因为一般生产时PCB上的元器件基本都是通过回流焊直接焊好的,所以一般他们会选取一个适合整体的温度曲线来焊。但是返修BGA的话就是单个元器件了,所以会有所不同。
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14#
发表于 2016-4-7 15:09:21 | 只看该作者
bga返修台什么型号的?
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15#
发表于 2016-4-15 15:33:07 | 只看该作者
学习了,谢谢分享
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16#
发表于 2016-4-16 17:00:17 | 只看该作者
多谢分享,好资料.
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17#
发表于 2016-10-20 02:05:28 | 只看该作者

好资料,.谢谢分享
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18#
发表于 2016-11-14 18:15:12 | 只看该作者
谢谢分享经验,希望多发这样的好文章
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19#
发表于 2018-1-4 15:24:39 | 只看该作者
BGA没机器有焊台练练收就好了
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20#
发表于 2018-1-13 17:35:10 | 只看该作者

谢谢分享经验,希望多发这样的好文章!
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